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cro LED等新型面板的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署,继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位。在非显示类芯片领域,公司将持续完善电源管理芯片、射频前端芯片制程建设,积极布局功率芯片封装和测试工艺,不断丰富产品的下游应用领域,向综合类集成电路先进封测厂商迈进。颀中科技本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币85,000.00万元,扣除发行费用后拟用于高脚数微尺寸凸块封装及
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